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半导体减薄砂轮价格 凯硕恒盛公司

更新时间:2021-07-08 17:30:53
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详细介绍





减薄机的特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,半导体减薄砂轮价格,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。


特点

型号: 全自动VRG-300A

型号:HRG-150

1. 结构简单稳固

铸铁机身

结构设计精良

减少晶片表面损伤及翘曲

2. 自动尺寸控制系统

3.自动修整系统

4. 全自动上下料系统

5. 自动清洗和干燥系统

6. 可编程操作系统

可存储20套加工程序,简单操作

易于操控

应用领域

硅片,碳化硅片,蓝宝石晶圆,金属,陶瓷,

碳,玻璃,塑料,复合材料

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立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格:


1)磨盘主轴系统

A) 类型:滚子轴承

B) 电机:AC 伺服电机(3.0kW)

C) 砂轮规格:Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A)     类型:滚子轴承

B)     电机:齿轮电机(0.75kW)

3) 进给系统

A)     类型:Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     电机:微步进给电机

C)     控制:0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统(PLC)

A)     制造商:Parker Hannifin Co.

B)     控制器:SX Indexer/Drive

C)     显示系统:EASON 900

5) 辅助设备

A)     电源:220V,50Hz,3相,5kW

B)     气压:5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     离心分离机:Sludge Free(SF100)(选配件)

D)     水箱容量:200L

E)     冷凝器:0.5kw

F)     过滤装置:20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸:1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

设备重量:1,400kg  



减薄机的介绍

相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力,让工件不易破损, 同时还可以提高生产效率。


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