硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

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影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，蓝宝石减薄机厂家，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

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减薄机主要特点

减薄机主要特点：

1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。

2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，

4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。

6、本机采用先进的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。

7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8.减薄，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。

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蓝宝石减薄机厂家-凯硕(在线咨询)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司在机械加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，凯硕恒盛一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：王工。同时本公司还是从事内圆磨床，球笼窗口磨床，CAGE磨床的厂家，欢迎来电咨询。